在电子设备中.电子元件通常是主要的热源。元件在传导冷却的印制电路板上的安装方式，应能使元件到印制电路板上的热阻值较小。由于铝和钢的导热系数高。故常用铝和铜加工成薄板散热器覆盖印制电路板。
        有几种元件，如双列直插式组件、大规模集成电路、混合电路以及微处理器等.在壳体上有大量的引线。这些元件的耗散热约有一半可以经引线传导，而另一半经各个元件的壳体传导。当在印制电路板上安装这些元件时.应采取措施充分发挥这梢引线的散热作用.例如.如果在印制电路板上采用金属化孔进行焊接安装，金属化孔应当位于有引线连接的睡一个焊接点上。金属化孔能够降低印制电路板的热阻.减小从元件体到铝散热板的沮升。当元件焊接到搭焊连接的焊盘上时.金属化孔还能防止印制电路板上焊盘的剥落。(  玻璃钢酸雾净化塔 )
        在印制电路板上安装大功率元件和高耗散热元件(大于0.62 W/cniP),应使用胶枯刑.如RTV胶枯剂、双面胶带(聚酷薄膜或Kapton)和环氧树脂等。这样可使元件壳体到薄板散热器的热流路径具有较小的热限。如果不用胶粘剂.只有一层空气隙存在.则很难控制空气隙的尺寸.印制电路板经几次装卸后，小的空气隙可以发展成大空气隙.从而导致空气隙的热阻增加，空气隙的沮升增大.元件壳体的温度升高。
        为了保护印制电路板.还可采用敷形涂扭的胶接面.为了有效冷却电子元件，应当合理设计从元件到最终散热器的热流路径。( 酸雾净化塔 )