从改善器件的热特性考虑.健合工艺采用金丝球焊要好于铝丝超声键合。金丝的热膨胀系数与塑封管壳接近，其抗热疲劳能力也优于铝丝或硅铝丝。
        为了避免金刊诏键合点不良接触产生的失效，在工艺实施过程中，要根据实际经验将键合压力、键合时间和键合沮度严格控制在最佳值，同时，还要保证底座镀金层的纯度。
        塑封器件的封装.重点是选择与硅芯片热匹配良好的封装树脂，防止因热应力导致密封性失效。如选用热导率高、热膨胀系数与硅接近的热可塑性树脂和液晶聚合物.也可采用在环氧树脂中添加直径1um以下的硅酮和橡胶材料来缓冲应力，以减小树脂的热膨胀系数和弹性系数。
        通过在铝中修人l%~2%的硅或铜，形成A1一si或AI一Cu合金腆，可以增加膜的降服强度，滞缓金属的流动，在铝膜上低沮沉积510:或si，N1可以改善铝膜的散热性.降低铝膜温升及退度梯度，通过提高蒸铝时的衬底沮度.加快铝燕发的速度.可以增大晶粒直径，改善铝膜的无规则性，降低晶界扩散的比例，增加晶格扩散的比例。以上措施可以有效防止铝金属化再结构.同时可提高铝膜抗电迁移能力。