降低器件内热阻的措施如下:
        ①对器件结构进行热设汁.如在器件有源区上方搜盖钢块，或用高热导率介质膜、陶瓷片制作的热沉，以加强功率晶体管各管芯之间的热藕合:将高热阻GaAs衬底的厚度减至100pm以下，并在背而制作电镇热沉等。
        ②提高器件芯片和封装材料的质量和纯度.改善大面积扩散、合金和烧结等工艺的均匀性，可降低芯片内热阻.有效防止芯片中出现不期望的热点。（ 玻璃钢防腐风机 ）
        ③采用良好的烧结工艺、焊接材料及底座材料，以降低芯片与底座间的接触热阻。
        除此之外.还可通过正确使用和合理安装散热器.以降低器件的外热阻。在这方面一个值得重视的发展趋势是将微槽散热器用于电子芯片的冷却，即采用光刻、定向蚀刻和微型工具精确切削等手段.在芯片底座或器件衬底上加工出微型摘道和/或翅片.通过梢道内冷却液体单相流动或相变过程.吸收芯片或器件的耗散热.理论和实际研究结果表明，微槽敝热器是解决高功率密度电子元器件和芯片散热问题的有效手段。（防腐防爆离心风机）