电子元器件热设计的目的是防止元器件因过热或温度交变诱发热失效。电子元器件热设计包括两方面:一方面是元器件本身的热设计.包括管芯、封装键合和管壳的热设计等。另一方面则是电子元器件的安装冷却技术，其中特别值得注愈的是电子元件在印制电路板上的安装问题.这个问题涉及众多类型电子元件的各种不同形状与电气引线的布且.随着电子技术的发展，双列直插式封装、大规模集成电路、混合电路以及最新的微处理器等已代替了分立式电阻器、电容器、晶体三极管和二极管等。然而，由于许多分立元件的成本低.性能好.所以仍被一些电子设备采用。（酸雾净化塔）
        对于一台电子设备，不管使用哪一类元件，安装技术都必须提供有效的冷却方法.以允许器件在所处的环境中有效工作。确定冷却效率的最好方法.是测址各个电子元件的壳体和结点温度.但结点温度一般难以直接侧址。可靠性研究表明.对于长期通电使用的电子设备如元件的壳体沮度超过100℃，则会导致故障率大大增加。（ 广东玻璃钢风机 ）