对电子设备中的耗散功率应进行仔细估算，因为可靠性和平均故障间隔时间(MTBF)可能因元件温度过高而急剧下降。在确定元器件的耗散功率时应适当取得高些，是为了在使用过程中沮度可能出现波动而留些余地，也为元器件额定功率和线电压在容许范围内的变化提供补偿。因此，对耗散功率增加一些安全系数是十分必要的。
        在航空航天和军事应用场合，通常将最高环境温度和最大热耗散情况下的连续使用工况作为电子设备的热设计条件。虽然出现这种现象的概率较小或在这种工况下的使用时间很短.但是按照这种条件设计出来的热控系统在一般情况下余量较大，为了保证电子设备工作绝对可靠.这种做法是必要的。在一般民用场合，如果能对元器件的失效率和实际使用要求进行充分分析评估，制订切合实际的设计方案，则可适当降瓜产品成本，减小电子设备的质量和体积。过于保守会使规定的耗散功率远大于正常的期望值.这种悄况就会增加费用、质量和体积。例如，由于有些人在确定耗散功率时太保守.可能会采用大而笨重的液体冷却系统来代替简单的风扇。（玻璃钢酸雾净化塔）
        为了验证电子设备的热设计，就需要对许多不同条件做调查研究，例如在高空高沮环境下，最高沮度可能是产生在系统的逻辑部分而不是电源部分。而在高空低温环境下电源的问题可能最严重.因为在这种情况下预热所需要的加热功率最大，大电流，即使是短时间的，也可能在控制电源的电子元件中产生热点。
        航空航天和一些军用电子设备需要专门的测试装丑.以模拟在外场实际使用的那些装置的工作条件。为了检验热设计的有效性.模拟试验中应确保受试（模拟）电子设备与外场实际使用电子设备具有同样的功耗是十分重要的.这会减小设计耗散功率与测试耗散功率之间的差异。