在工业领城中，电子设备一般都是依命电流的流动与控制来完成各种功能。电流在诸如电阻器、二极管、集成电路、混合电路、晶体管、徽处理器、继电器、双列直插式组件、大规模集成电路和超大规模集成电路等电子元、部件中流动均能产生热盆，只要电流连续流动，热量就不断产生。随着热诬的积聚，若不找出一条流通路径将热量导走，元件的沮度便会上升。如果热流路径不畅通，沮度就会不断上升.直到元件毁坏，电流中断为止.如果热流路径良好，沮度可以一直上升到稳态平衡点，在这一点上，从元件中导走的热量等于电流在其中流动所产生的热量，以后沮度便保持稳定。  （广东玻璃钢风机）
         电子设备(或系统)的可靠性研究表明，随着沮度的增加.元器件的失效率呈指数增长，这在不同程度上降低了设备的可靠性。沮度的上升轻则使元器件的电参数发生漂移变化。例如，双极型元器件的反向漏电流和电流增益上升，MOS器件的跨导下降。重则可加速元器件内部的物理、化学过程，激活某些潜在缺陷.导致器件寿命缩短或使器件烧毁.例如.高泥引起的热电正反馈效应，会导致双极型器件二次击穿而失效;高沮会使铝金属化的晶粒长大，加速铝的电迁移，导致铝条开路或短路;高温可促使铝一硅互熔加快，造成浅PN结短路，等等。同样，沮度剧变(如温度循环或冲击)也使电子元件的失效率增加。如沮度剧烈变化在具有不同热膨胀系数的材料之间形成热不匹配应力，造成芯片与引脚之间的键合失效、管壳的密封失效以及元器件中某些材料的热疲劳劣化等。因此，热设计的目的，就是要消除或削弱热因素对电子元器件性能和可靠性的影响。